Pressemitteilung von Cornelie Elsässer

tde präsentiert beim LANline Tech Forum neueste Plug & Play Verkabelungslösungen für Rechenzentren und Industrie

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Dortmund, 11. Januar 2013. Als Aussteller des LANline Tech Forums in München am 5. und 6. Februar präsentiert die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller, Distributor und Systemanbieter von Netzwerktechnik und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, die aktuellsten Entwicklungen ihres erfolgreichen modularen Plug & Play Verkabelungssystems tML®-tde Modular Link.

Neuheiten und Tendenzen
Führende Hersteller und Dienstleister der Branche treffen sich erneut im Holiday Inn Munich City Centre, um einem interessierten Fachpublikum die aktuellen Trends und Produkte für moderne Rechenzentrums-Umgebungen vorzustellen. Als erfahrener Netzwerkexperte wird die tde - trans data elektronik GmbH aus Dortmund ihr qualitativ hochwertiges Produktportfolio "Made in Germany" auf der Messe präsentieren: Im Mittelpunkt steht dabei das modulare Plug & Play Verkabelungssystem tML®-tde Modular Link, das vom Technologieführer im Bereich Mehrfasertechnik konsequent weiterentwickelt und ergänzt wird.

Aufschlussreicher Fachvortrag
Hintergründe zum Thema "Intelligente Plug & Play Verkabelungssysteme" gewährt Rainer Behr, Sales Engineer der tde - trans data elektronik GmbH, mit seinem Vortrag am zweiten Forumstag um 10.05 Uhr in Forum 7. Darin kommt die zukunftsweisende Bedeutung der Mehrfasertechnologie ebenso zur Sprache wie auch Best Practice-Lösungen. Am Beispiel des Kernforschungszentrums Cern, das seit Jahren auf das Know-how der tde vertraut, wird deutlich, welche Möglichkeiten hochverfügbare High-Speed Anwendungen mit Plug & Play Verkabelungssystemen bieten können.

Zuhörer des Fachvortrages, aber auch Besucher am tde-Stand werden zudem erfahren, wie wichtig saubere Steckverbindungen für reibungslose Datenübertragungen sind. "Schmutz auf den Steckverbindern schmälert die Performance, kann die Fasern dauerhaft beschädigen und dafür sorgen, dass die Gewährleistung verfällt", erklärt tde-Geschäftsführer André Engel.

Um die hochsensiblen Glasfaser-Netzwerke in Rechenzentren oder in der Industrie vor Staub zu schützen, liefert tde alle LC Kupplungen serienmäßig mit transluzenten Staubschutzkappen aus und bietet praktische Reinigungswerkzeuge für die Steckerreinigung

Das tML® - tde Modular Link System
tML® ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Es handelt sich dabei um zu 100 Prozent in Deutschland gefertigte, vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die vor Ort - insbesondere in Rechenzentren - eine Plug & Play-Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO und Telco Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 1/10GbE GbE Performance auf einmal verbunden werden können. Es gibt LWL und TP Module, die zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt eingesetzt werden können.

Tech Forum "Verkabelung - Netze - Infrastruktur"
5. und 6. Februar
Holiday Inn Munich City Centre, Hochstraße 3, 81669 München
Tel: +49 (0) 89 4803-0, Fax: +49 (0) 89 448-7170
S-Bahn Haltestelle Rosenheimerplatz

Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://tinyurl.com/bzwmfzv

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