Pressemitteilung von Guido Matthes

Produkte für die Photovoltaik

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Silberpasten von Heraeus sorgen für geringere Übertragungsverluste innerhalb von Photovoltaikmodulen. Der Edelmetall- und Technologiekonzern hat aber nicht nur die Übertragunsverluste durch effizientere Pasten verringert, sondern, durch die Weiterentwicklung der Kontaktierungspasten, auch dafür gesorgt, dass die Verschattung auf den Modulen verringert wird.
Damit haben die Produkte einen entscheidenden Anteil an der Effizienzsteigerung der Module. Die Pasten führen einerseits zu verringertem (Linien-)Widerstand in den Modulen und auch zu einem geringeren Übergangswiderstand (vom Silicium zum Wafer). Andererseits, da sich die Pasten in der Breite schmaler auftragen lassen, erreicht naturgemäß mehr Sonnenlicht die eigentliche Solarzellenschicht, weil die Verschattung auf den Modulen geringer ist. (die aufgetragenen Pasten sind die sichtbaren silbrigen Linien auf einem PV-Modul.) Technisch gesehen lassen sich diese Linien aber nicht einfach dünner gestalten, gleichzeitig muss man sie auch höher drucken, damit der Linienwiderstand gleich bleibt. Und das genau austarierte Verhältnis von Pastendicke zu -breite ist das Erfolgsgeheimnis des Hanauer Technologiekonzerns.

Wissen ist vorhanden

Als Edelmetall- und Technologiekonzern ist das Know-how für sämtliche Stoffe, Materialien und den Herstellungsprozess dieser Silberpasten vorhanden.
Dazu erklärt der Leiter der Business Unit Photovoltaic, Carsten Mohr: "Die Silberpasten bestehen aus Silberpulver, organischen Trägersubstanzen, weiteren Zuschlagstoffen und metallischen Gläsern. Für alle diese Produkte ist das Know-how im Konzern vorhanden, das hat die Entwicklung entscheidend mit geprägt. Auch sind die metallischen Gläser, die in der Paste verwendet werden, ein wichtiger Know-how Träger von uns. Die Silberpaste sorgt innerhalb der Solarzelle für einen effizienteren Kontakt vom Silicium zum Wafer. Da sich Silicium nicht löten lässt, braucht man eine Paste, die für die richtige und feste Verbindung der elektrischen Kontakte sorgt."

Intensiv weiter forschen

Mit der erwähnten Pastenserie "SOL9400" für die Frontseitenkontaktierung lassen sich sehr dünne Linien mit einer Breite von nur 20 µ drucken. Eien der neusten Entwicklungen sind z. B. die silbersparenden Kontaktierungspasten der 200er Serie für die Rückseitenkontaktierung. Sie haben eine höhere Haftung als vergleichbare Pasten und durch den verringerten Silberanteil sind sie kostengünstiger als vergleichbare Produkte. Die Neuheit "HeraSol SOL 109" ist ein Paste für die Rückseitenkontaktierung und auf MWT-Module abgestimmt. Die MWT-Paste eignet sich für Bohrungen in Soalrmodulen mit einem Durchmesser von 50 bis 120 µ und ist somit sehr fließfähig gestaltet. Firmen- & Pressekontakt