Pressemitteilung von Cornelie Elsässer

tde präsentiert beim LANline Tech Forum neueste Plug & Play Verkabelungslösungen

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Dortmund, 26. April 2013. Nach dem erfolgreichen Auftritt auf dem LANline Tech Forum in München präsentiert die tde - trans data elektronik GmbH, führender Hersteller von skalierbaren Netzwerkverkabelungssystemen und Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, die aktuellsten Entwicklungen ihres erfolgreichen modularen Plug & Play Verkabelungssystems tML®-tde Modular Link nun auch auf der Messe in Düsseldorf-Neuss am 28. und 29. Mai 2013.

Neuheiten und Tendenzen
Bei den LANline Tech Foren treffen sich stets die führenden Hersteller und Dienstleister der Branche, um einem interessierten Fachpublikum die aktuellen Trends und Produkte für moderne Office-, Industrie- und Rechenzentrums-Umgebungen vorzustellen. Als erfahrener Netzwerkexperte präsentierte die tde - trans data elektronik GmbH aus Dortmund ihr qualitativ hochwertiges Produktportfolio "Made in Germany" auf der jüngsten Messe in München mit vollem Erfolg. "Wir hatten einen regen Austausch mit den Besuchern und unseren Partnern", sagt tde-Geschäftsführer André Engel. Nun steht schon der nächste Event an: Am 28. und 29. Mai findet der LANline Tech Forum in Düsseldorf-Neuss statt. Dort wird tde als Technologieführer in der Mehrfasertechnik die Neuerungen seines modularen Plug & Play Verkabelungssystems tML®-tde Modular Link vorstellen.

Aufschlussreicher Fachvortrag
"Augen auf bei der Komponentenwahl" fordert Rainer Behr, Sales Engineer der tde - trans data elektronik GmbH, mit seinem Vortrag am ersten Forumstag um 14.50 Uhr im Saal Mars/Merkur. Darin kommt die Bedeutung der Komponentenauswahl als wesentlicher Baustein von High-Speed-Verbindungen zur Sprache. Infos zu technischen Details und Tipps aus der Praxis sollen die Zuhörer für dieses wichtige Thema sensibilisieren. Wer auf minderwertige Ware setzt, um Kosten zu sparen, zahlt in den meisten Fällen doppelt. "Bei qualitativ minderwertigen Komponenten, darf man auch keine hochwertige Performance des Systems erwarten. Ein low-cost Steckverbinder zum Beispiel kann zu einem Nadelöhr werden, dass die Leistungsfähigkeit des gesamten Systems beeinträchtigt", erklärt Rainer Behr.

Ausziehbare tML-Modulträger
Zuhörer des Fachvortrages, aber auch Besucher am tde-Stand werden auf der Messe zudem über die neuesten Entwicklungen aus dem Hause tde informiert. So präsentiert tde den ausziehbaren 19 Zoll tML-Modulträger, der nicht nur eine komfortable Bedienbarkeit garantiert, sondern auch eine hohe Packungsdichte. Der Modulträger mit einer Höheneinheit kann durch Schnellverschlüsse werkzeuglos ausgezogen werden und ermöglicht so eine schnelle Bestückung mit Modulen und Trunkkabeln. "Dank des neuen Konzepts können Module sehr schnell werkzeuglos im laufenden Betrieb nachgerüstet werden", erklärt André Engel, Geschäftsführer der tde - trans data elektronik GmbH. Der neue Modulträger mit Aluminium-Gehäuse ist abwärts kompatibel mit allen derzeit verfügbaren tML-Modulen.

Das tML® - tde Modular Link System
tML® ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Es handelt sich dabei um zu 100 Prozent in Deutschland gefertigte, vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die vor Ort - insbesondere in Rechenzentren - eine Plug & Play-Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO und Telco Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 1/10GbE GbE Performance auf einmal verbunden werden können. Es gibt LWL und TP Module, die zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt eingesetzt werden können.

Tech Forum "Verkabelung - Netze - Infrastruktur"
28. und 29. Mai
Swissotel Düsseldorf/Neuss, Rheinallee 1, 41460 Düsseldorf
Tel: +49 (0) 21 31 77 - 00, Fax: +49 (0) 21 31 77 - 1367

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